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处在十字路口的中国电子制造业
发布时间:2009-8-3 23:41:31  发布人:admin

  最新的数据显示,我国电子信息产业总产值已达到5.6万亿,名副其实地成为全球第一大产业。不过,电子制造领域缺乏核心竞争力的局面却依旧,整机产品背后所需的技术、设备仍然几乎全依赖国外。这一点,从NEPCON这一电子生产设备风向标的专业展览来看,每年上海、深圳、天津展会上国外厂商占据多数席位就可得到明证。现在,随着低劳动力成本比较优势的不断消失,尤其消费需求的不断变化、产业环境的日趋严格,势必使中国电子制造业面临着新的挑战。 核心技术缺失成软肋 新产业环境显契机 众所周知,我国电子制造业在关键领域掌握的核心技术和自主知识产权非常少,特别是整机产品所需要的关键元器件、电子材料、专业设备、仪器一直需要大量进口,结果导致中国电子产业一直处于下游,行业经济效益非常低。 一位参加过多次NEPCON展会的本土企业工程技术人员忧心的说:“这一中国最大的专注于SMT的专业性展览,每年几乎都成了国外顶级厂商狂欢的舞台,而我们更多只能积极去洽谈、采购电子材料、设备。”从他那了解得知,像表面贴装机等制造企业必需的电子设备,我国几乎全部是依靠进口,这成了中国电子制造企业的隐痛。 而这种状况仍然在继续。据了解,在将于2008年4月8-11日举办的NEPCON/EMT China展会上,中国本地的电子生产设备及电子制造相关厂商仍处很大劣势。
      与之相比,来自21个其他国家和地区的超过650 家展商,松下、美亚、安必昂、确信电子、日立、三星、西门子、日东、敏科、欧姆龙、环球、凯能、Ascentek、Dage、DEK、First Technology、Gelec、Speedline等众多知名企业悉数参加,全面展示在电子生产设备、表面贴装、印刷电路、电子材料、测试测量等诸多领域的顶尖产品、技术及服务,组成了这一亚洲最大的表面贴装及电子制造技术展览。 详细了解得知,随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)的正式施行,以及欧盟RoHS、WEEE和EuP的推行,电子制造的无铅化已经成为不可改变的事实。
     因此,在向无铅制造过渡和执行阶段,如果在技术上做出突破,不仅能使自己所受到的不良影响程度降到最低,而且,可以跨越绿色电子组装的技术门槛,最终,企业可因此提高工艺技术、产品可靠性意识、生产制造管理水平以及商业竞争力,而中国也将最终摆脱单纯做“全球电子制造工厂”的命运。不过,虽然无铅转换能促进现有电子组装的设备和技术的更新和新材料的应用,但由于长期以来运用较低端的“设备操作型”技术,中国电子制造业必然在无铅化电子组装面临着巨大的市场和技术挑战。虽然如此,但中国如果不能抓住这个机会的话,必将再次落后。

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